Panduit GB4B0612TPI-1, Erdungssammelschiene aus Kupfer 4 in. x 12 in. 1 Loch

Panduit StructuredGround™ GB4B0612TPI-1 ist eine vormontierte Erdungssammelschiene, die dafür ausgelegt ist, Netzwerkgeräte in Telekom- und Rechenzentrumsumgebungen zu verbinden und zu erden. Hergestellt aus Copper mit Tin-Plated Oberfläche, ist sie darauf ausgelegt, Korrosion zu hemmen. Diese Telekommunikations-Haupterdungssammelschiene misst 12 in. x 4 in. bei einer Dicke von 0.25 in. und enthält befestigte Halterungen und Isolatoren, um die Installation zu beschleunigen. Sie erfüllt BICSI/TIA-607-D und ist UL Listed für Grounding and Bonding Equipment.

Panduit GB4B0612TPI-1 Technische Daten

Produktidentifikation

Markenlinie	StructuredGround™
Produkttyp	Erdungssammelschiene
Anwendung	Telekom/Rechenzentrum
UPC	07498334540

Materialien & Finish

Material	Kupfer
Oberfläche/Beschichtung	verzinnt

Abmessungen & Physische Spezifikationen

Gesamtlänge	12 in. (304.8 mm)
Gesamtbreite	4 in. (101.6 mm)
Gesamthöhe	2.75 in. (69.9 mm)
Gesamtdicke	0.25 in. (6.4 mm)
Kabelgröße	0.25 in x 4.00 in x 12.00 in(DxWxL)

Bohrungs- & Bolzendetails

Bolzenlochgröße	7/16 in. (11.2 mm)
Loch - Anzahlgröße	0.44 in.
Gesamtanzahl Löcher	18

Konformität & Zertifizierungen

Erfüllte Standards	BICSI/TIA-607-D, cULus Listed for Grounding and Bonding Equipment

Panduit GB4B0612TPI-1 Anwendungen

• Unterstützt das Verbinden und Erden von Netzwerkgeräten in Telekom- und Rechenzentrumsumgebungen.
• Schafft einen geordneten Erdungspunkt als Teil einer Einrichtung für eine Telekommunikations-Haupterdungssammelschiene.
• Eignet sich gut für Installationen, bei denen eine vormontierte Sammelschiene mit Halterungen und Isolatoren die Montage und Einrichtung beschleunigen kann.

Versand & Verfügbarkeit

Std. pkg. qty.	1
Std. pkg. volume (cf)	0.0069
Std. ctn. qty.	0
Std. ctn. volume (cf)	0.0000

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