Corning ECM8-UM08-04-E8G-ULL, Module MTP® vers LC Duplex 8F OS2
SKU:ECM8-UM08-04-E8G-ULL
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Description
Le Corning ECM8-UM08-04-E8G-ULL est un module EDGE™ EDGE8 destiné aux déploiements en centre de données nécessitant une connectivité SM à courbure améliorée (OS2) haute densité dans un format compact. Il fournit 8 fibres avec une polarité universelle, assurant la transition d'une interface MTP®/MPO (sans broches) vers des ports LC Duplex à obturateur. Les performances optiques couvrent des longueurs d'onde de 1310 nm / 1550 nm avec une perte d'insertion maximale du module de 0.6 dB. Le module présente un boîtier EDGE8 gris avec 4 adaptateurs par panneau.
Spécifications techniques
| Référence produit | ECM8-UM08-04-E8G-ULL |
|---|---|
| Type de produit | Modules |
| Application | Centre de données |
| Catégorie de fibre | SM à courbure améliorée (OS2) |
| Type de boîtier | EDGE™ |
| Type de panneau ou de module | EDGE8 |
| Famille de produits | EDGE8 |
| Couleur | Gris |
| Nombre de fibres | 8 |
| Adaptateurs par panneau | 4 |
| Polarité | Universelle |
| Type d'adaptateur (arrière) | MTP®/MPO |
| Couleur d'adaptateur (arrière) | Noir |
| Type d'adaptateur (avant) | LC Duplex à obturateur |
| Couleur d'adaptateur (avant) | Bleu |
| Perte d'insertion du module, max | 0.6 dB |
| Longueurs d'onde | 1310 nm / 1550 nm |
| Type de connecteur A | MTP®/MPO (sans broches) |
| Polissage du connecteur A | APC |
| Matériau de la ferrule du connecteur A | Composite |
| Type de connecteur B | LC duplex |
| Polissage du connecteur B | UPC |
| Matériau de la ferrule du connecteur B | Céramique |
| Largeur | 120 mm (4.72 in) |
| Profondeur | 125 mm (4.92 in) |
| RoHS | Exempt de substances dangereuses conformément à RoHS 2011/65/EU |
Applications
- Permet une connectivité fibre haute densité dans les environnements de centre de données nécessitant un format de module compact.
- Assure la transition d'une interface MTP®/MPO vers des ports LC Duplex à obturateur pour une connectivité structurée au sein des déploiements EDGE8.
- Standardise la gestion de la connectivité grâce à une conception à polarité universelle sur l'ensemble des installations de modules.
Expédition & disponibilité
| Contenu de l'emballage | Modules conditionnés en blisters individuels |
|---|---|
| Méthode d'emballage | Blisters individuels |
| Unités par livraison | 1/1 |
Les images sont fournies à titre indicatif uniquement. Les spécifications peuvent changer sans préavis — vérifiez l'adéquation à votre application avant l'achat. La documentation du fabricant fait foi.
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