Chatsworth Products 40153-020, Sbarra collettrice modello TMGB Copper 4W x 0.25H x 20L
SKU:40153-020
$511.95/ ea
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Descrizione
Chatsworth Products 40153-020 Telecommunications Main Grounding Busbar (TMGB) è una busbar in rame con schema PBB che fornisce un punto di collegamento centrale per le dorsali di bonding ICT, le apparecchiature e il sistema di elettrodi di terra dell’edificio. Misura 4H x 20W x 1/4D (50 mm x 510 mm x 6.4 mm) e presenta schemi di foratura che supportano capicorda a due fori in conformità alle raccomandazioni ANSI/BICSI N3-20 e ANSI/TIA-607. La busbar viene spedita preassemblata e può essere montata a parete, a pavimento o a soffitto per un’installazione flessibile.
Specifiche tecniche Chatsworth Products 40153-020
Tipo di prodotto e applicazione
| Tipo | PBB |
|---|---|
| Componente | Busbar |
| Applicazione | Rack/cabinet/enclosure |
Materiali e costruzione
| Classificazione del materiale | Rame |
|---|---|
| Materiale | Rame |
| Isolatori | Isolano elettricamente le busbar dalla parete o da altre superfici di montaggio per contribuire a controllare il percorso della corrente |
Dimensioni e specifiche fisiche
| Dimensioni | 4H x 20W x 1/4D (50 mm x 510 mm x 6.4 mm) |
|---|---|
| Larghezza | 20 (508 mm) |
| Altezza | 4 (101.6 mm) |
| Profondità | 0.3 (6 mm) |
Montaggio e installazione
| Schema di foratura | Supporta capicorda a due fori secondo le raccomandazioni degli standard ANSI/BICSI N3-20 e ANSI/TIA-607 |
|---|---|
| Posizioni di montaggio | Parete, pavimento o soffitto |
| Staffe di montaggio | Prodotte in acciaio inox serie 300 di alta qualità con fori di montaggio del diametro di 3/8” (9.53 mm) distanziati di 5.75” (146.1 mm) |
Conformità e certificazioni
| Certificazione UL | UL Listed, File E236184, Category KDER (US), KDER7 (Canada) |
|---|---|
| Conforme BABA | Sì |
Imballaggio e origine
| Spedizione | Preassemblata |
|---|---|
| Imballaggio | Venduta singolarmente |
| Paese di origine | US |
Applicazioni Chatsworth Products 40153-020
- Crea un punto centrale di collegamento a terra per le dorsali di bonding per telecomunicazioni, le apparecchiature e il sistema di elettrodi di terra dell’edificio.
- Supporta installazioni di messa a terra per rack, cabinet ed enclosure dove è richiesto un punto di bonding dedicato.
- Risponde alle esigenze di installazione per connessioni con capicorda a due fori allineate alle raccomandazioni ANSI/BICSI N3-20 e ANSI/TIA-607.
- Contribuisce nelle applicazioni di montaggio in cui è necessario l’isolamento elettrico dalla superficie di montaggio per controllare il percorso della corrente.
- Consente un posizionamento flessibile grazie al montaggio a parete, a pavimento o a soffitto.