Corning ECM-UM12-05-93T, Módulo 12F OM3 LC Duplex MTP® PC pinado

O Corning ECM-UM12-05-93T é um módulo EDGE™ para conectividade de data center de alta densidade usando fibra MM de 50 μm (OM3). Possui um design de polaridade universal de 12 fibras com interface frontal LC duplex com obturador e interface traseira MTP® (com pinos) para implantações tronco-para-LC. O módulo suporta operação em 850 nm / 1300 nm com perda de inserção máxima do módulo de 0.5 dB. Inclui adaptadores aqua em uma carcaça de módulo preta.

Especificações técnicas

Número do produto	ECM-UM12-05-93T
Tipo de produto	Módulos
Família do produto	EDGE™
Aplicação	Data center
Categoria da fibra	MM de 50 μm (OM3)
Quantidade de fibras	12
Polaridade	Universal
Tipo de alojamento	Módulos
Cor	Preto
Adaptadores por painel	6
Tipo de adaptador frontal	LC duplex com obturador
Tipo de adaptador traseiro	MTP®
Cor do adaptador frontal	Aqua
Cor do adaptador traseiro	Aqua
Comprimentos de onda	850 nm / 1300 nm
Perda de inserção máx. do módulo	0.5 dB
Tipo do conector A	LC duplex
Polimento do conector A	PC
Tipo de face do conector A	PC
Material do ferrolho do conector A	Composto
Tipo do conector B	MTP® (com pinos)
Polimento do conector B	PC
Tipo de face do conector B	PC
Material do ferrolho do conector B	Cerâmica
Largura	98 mm (3.86 in)
Profundidade	125 mm (4.92 in)
RoHS	Livre de substâncias perigosas de acordo com a RoHS 2011/65/EU

Aplicações

• Fornece conectividade de fibra de alta densidade em ambientes de data center onde um formato de módulo é usado para organizar e gerenciar as terminações de fibra.
• Facilita implantações tronco-para-LC com uma interface traseira MTP® e uma interface frontal LC duplex para fluxos de trabalho de conexão e cross-connect.
• Simplifica o gerenciamento de polaridade em projetos de cabeamento estruturado usando um design de módulo com polaridade universal.

Envio e disponibilidade

Método de embalagem	Embalagens blister individuais
Unidades por entrega	1/1